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Hitech, como fabricante profesional de pruebas de rayos X de PCBA de alta calidad, la prueba de rayos X del conjunto de placa de circuito impreso (PCBA) es un método de prueba no destructivo que se utiliza para inspeccionar la estructura interna de una PCB. Es un proceso crucial en la fabricación de dispositivos electrónicos, ya que garantiza que el producto final sea de alta calidad, libre de defectos y que funcione según lo previsto. Las pruebas de rayos X utilizan equipos especializados para generar imágenes de la estructura interna de la PCB, lo que permite a los fabricantes identificar defectos como huecos en las juntas de soldadura, cortocircuitos y conexiones abiertas.

El ensamblaje de PCB de soldadura por ola es otro método utilizado en la fabricación de ensamblajes de placa de circuito impreso (PCBA). Es un proceso de soldadura de orificio pasante que implica pasar el ensamblaje de PCB sobre una ola de soldadura fundida. El proceso se utiliza para crear una unión permanente entre los componentes del orificio pasante y la placa de circuito impreso. La ola de soldadura fundida se crea calentando un recipiente de soldadura a una temperatura específica y luego bombeando la soldadura sobre un generador de olas. Luego, el ensamblaje de PCB se pasa sobre la ola, que recubre los componentes del orificio pasante con soldadura, creando una unión permanente.

material en un molde para crear una amplia variedad de piezas de plástico. En nuestra planta de moldeo por inyección, contamos con la experiencia y la tecnología para producir piezas de plástico personalizadas de alta calidad para una variedad de industrias, incluidas la automotriz, aeroespacial, médica y de bienes de consumo.

Hitech es el fabricante y proveedor de China que produce principalmente el proceso de ensamblaje de PCB con muchos años de experiencia. Espero construir una relación comercial contigo.

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