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Hitech compra pruebas y control de calidad de la placa PCBA, que es de alta calidad directamente a bajo precio. Las pruebas y el control de calidad del ensamblaje de la placa de circuito impreso (PCBA) son procesos críticos en la fabricación de dispositivos electrónicos. Estos procesos aseguran que el producto final sea de alta calidad, libre de defectos y que funcione según lo previsto. En este artículo, exploraremos la importancia de las pruebas y el control de calidad de PCBA y los diversos métodos utilizados para garantizar que el producto final cumpla con los estándares de calidad necesarios.

El ensamblaje de PCB de soldadura por ola es otro método utilizado en la fabricación de ensamblajes de placa de circuito impreso (PCBA). Es un proceso de soldadura de orificio pasante que implica pasar el ensamblaje de PCB sobre una ola de soldadura fundida. El proceso se utiliza para crear una unión permanente entre los componentes del orificio pasante y la placa de circuito impreso. La ola de soldadura fundida se crea calentando un recipiente de soldadura a una temperatura específica y luego bombeando la soldadura sobre un generador de olas. Luego, el ensamblaje de PCB se pasa sobre la ola, que recubre los componentes del orificio pasante con soldadura, creando una unión permanente.

El moldeo por inyección de silicona es un proceso de fabricación que consiste en inyectar silicona líquida en un molde a alta presión y temperatura para producir piezas de caucho de silicona. Este proceso se utiliza para producir una amplia gama de productos de silicona, como sellos, juntas, teclados y otros componentes de caucho.

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