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El moldeo por inyección de silicona es un proceso de fabricación que consiste en inyectar silicona líquida en un molde a alta presión y temperatura para producir piezas de caucho de silicona. Este proceso se utiliza para producir una amplia gama de productos de silicona, como sellos, juntas, teclados y otros componentes de caucho.

El ensamblaje de la placa PCBA del dispositivo de comunicación se refiere al proceso de fabricación de ensamblajes de placa de circuito impreso (PCBA) que se utilizan en dispositivos de comunicación como teléfonos inteligentes, tabletas, enrutadores y otros dispositivos electrónicos que requieren capacidades de comunicación inalámbrica. La PCBA es un componente fundamental de estos dispositivos, ya que alberga los componentes electrónicos y los circuitos que permiten la comunicación inalámbrica.

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Los ensamblajes de placas de circuito impreso (PCBA) son componentes esenciales en la fabricación de dispositivos electrónicos. Se utilizan en una amplia gama de productos, desde productos electrónicos de consumo hasta equipos industriales. Los PCBA deben ser confiables y funcionar según lo previsto para garantizar la funcionalidad del producto final. Ahí es donde entran las pruebas de función de PCBA.

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