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El ensamblaje de PCB de soldadura por ola es otro método utilizado en la fabricación de ensamblajes de placa de circuito impreso (PCBA). Es un proceso de soldadura de orificio pasante que implica pasar el ensamblaje de PCB sobre una ola de soldadura fundida. El proceso se utiliza para crear una unión permanente entre los componentes del orificio pasante y la placa de circuito impreso. La ola de soldadura fundida se crea calentando un recipiente de soldadura a una temperatura específica y luego bombeando la soldadura sobre un generador de olas. Luego, el ensamblaje de PCB se pasa sobre la ola, que recubre los componentes del orificio pasante con soldadura, creando una unión permanente.

Los PCB multicapa (placas de circuito impreso) son un tipo de PCB muy avanzado y versátil que se utiliza en una amplia gama de industrias, desde la electrónica de consumo hasta la aeroespacial. Están diseñados con varias capas de trazas de cobre conductor y material aislante, lo que proporciona un alto nivel de complejidad y funcionalidad en una sola placa de circuito impreso. Los PCB multicapa ofrecen una amplia gama de beneficios, lo que los convierte en una opción ideal para dispositivos electrónicos avanzados.

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